다음달말 예타 결과 나올 듯
道, 청주시 오창에 구축 계획

[충청매일 최영덕 기자] 충북 시스템반도체 생태계 조성을 위한 핵심인 첨단 패키징 플랫폼 구축의 운명이 다음달 결정될 것으로 보인다.

10일 충북도에 따르면 ‘시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축’ 사업 예비타당성조사가 진행 중이다.

지난 1월 예타 대상에 선정됐고 2월 예타 본 심사에 들어갔다. 결과는 8월 말 나올 예정이다.

타당성이 높다는 결론이 도출되면 도는 2023년 정부예산안에 사업비를 반영해 본격적으로 추진할 계획이다.

하지만 반대 결과가 나오면 부족한 부분을 수정·보완해 예타를 다시 받아야 한다. 그만큼 사업이 지연되는 셈이다.

도는 이 사업을 통해 시스템반도체 생태계를 조성할 계획이다. 첨단 패키징 플랫폼은 청주 오창 테크노폴리스산업단지에 구축한다.

이 산단에 들어서는 다목적 방사광가속기와 시너지 효과를 높이기 위해서다. 반도체 관련 우수 기업이 이곳에 집적화한 것도 영향을 끼쳤다.

사업 기간은 2029년까지다. 국비와 지방비 등 2천600억원이 투입된다. 부지 1만9천900㎡, 건축 연면적 1만2천122㎡(2층) 규모의 기술혁신지원센터 등 첨단 패키지 인프라가 구축된다.

첨단 패키지 기술 고도화를 위한 연구개발과 테스트 기술혁신 생태계가 조성되고, 전문 인력 양성도 추진한다.

시스템반도체의 기술 발전 패러다임 변화에 맞춰 플랫폼을 구축하는 것이다. 반도체 제조 기술은 그동안 전공정(설계·생산)의 웨이퍼 회로선폭 미세화로 고집적화해 반도체를 더 작고 더 빠르게 만들었다. 그러나 최근 초미세화하면서 미세화 공정이 한계에 이르렀다. 첨단 패키징은 이런 전 공정의 미세화 한계를 극복하기 위해 대안으로 대두된 기술이다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 후공정(테스트·검사)에 속한다.

전공정에서 제작된 웨이퍼 칩을 수직으로 적층해 집적도를 높이는 3D 패키지 기술, 반도체 기능이 다른 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 하나의 반도체로 패키징하는 기술 등이 핵심이다.

도는 첨단 패키징 플랫폼이 구축되면 관련 기술 경쟁력이 크게 향상될 것으로 전망하고 있다.

충북에는 SK하이닉스, DB하이택, 키파운드리 등 파운드리 대표 기업과 네패스, 심텍 등 국내 주요 후공정 기업이 둥지를 틀고 있기 때문이다.

100여 개 반도체 기업이 집적화했고, 후공정 분야 기술지원 노하우를 축적한 충북테크노파크 등 혁신기관도 자리잡고 있다.

도 관계자는 “전략적으로 시스템반도체 후공정에 특화해 집중 육성할 계획”이라며 “시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축이 원활하게 추진될 수 있게 준비를 철저히 하겠다”고 말했다.

시스템반도체는 논리와 연산 등과 같은 정보 처리에 이용되는 비메모리 반도체 불린다. 공정은 설계와 생산, 테스트·검사로 나뉜다. 

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