청주 반도체 융합부품 실장기술 지원센터 착공

[충청매일 장병갑 기자] 충북테크노파크는 4일 본부관 대회의실에서 ‘반도체 융합부품 실장기술 지원센터’ 건립을 위한 착공회의와 안전시공 준수협약을 체결했다.

이 사업은 정부 공모사업으로 추진된다.

국비 100억원과 지방비 200억원 등 모두 300억원을 투입된다.

센터는 청주시 흥덕구 봉명동 일원에 지하 1층, 지상 2층, 연면적 3천767㎡ 규모로 건립된다. 오는 2020년 초 준공이 완료될 예정이다.

충북테크노파크는 이 시설을 이용해 고성능·저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원할 계획이다. 도내 반도체 산업을 육성하기 위해서다.

충북도는 센터가 건립되면 차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화하고, 충북의 반도체 산업 위상도 올라갈 것으로 기대하고 있다.

김진태 충북테크노파크 원장은 “반도체 융합부품 실장기술 지원센터 건립은 지역의 반도체 중·소, 중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것”이라고 말했다.

반도체 산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력 분야다.