市, 산자부 공모 선정…국비 100억 확보

충북 청주에 ‘반도체융합부품 실장기술 지원센터’가 설립된다.

반도체융합부품은 패널 기반의 기판에 능동소자, 수동소자, 융복합센서 등 고성능 다기능 부품을 집적화 소형화 시킨 시스템 부품 및 모듈 디바이스이다.

청주시는 산업자원부의 2018년 지역산업 거점기관지원사업에 반도체융합부품 실장기술 지원센터 구축사업이 최종 선정돼 국비 100억원을 확보했다고 26일 밝혔다.

반도체융합부품 실장기술 지원센터 구축사업은 정부의 지역산업 정책으로 내년부터 오는 2022년까지 5년간 진행된다. 이 사업에는 국비와 지방비 각각 100억원, 200억원 등 모두 300억원이 투입될 예정이다. 지원센터는 관련기업의 접근성과 산업육성에 대한 적절성 여부 검토를 거쳐 청주지역 중 최적지에 들어선다. 지원센터는 고가의 반도체 기술개발 장비가 없어 기술개발에 어려움을 겪고 있는 기업의 신기술 개발과 기술사업화에 나서게 된다.

이를 통해 반도체융합부품 분야에 대한 중소.중견기업의 신기술 개발과 사업화 성공률을 높일 수 있는 기반이 마련될 것으로 보인다.

신성장 동력산업이 요구하는 핵심적 기능은 초경량화, 고집적화, 다기능화이다.

지원센터는 이러한 기술 동향에 대응하기 위해 △패널기판에 능동소자, 수동소자, 융복합센서 등 반도체소자를 일괄공정으로 집적화하는 실장기술 △반도체융합부품에 대한 시험.성능평가 및 애로기술 등을 지원하고 반도체융합부품 실장기술의 표준화와 교육훈련 기능을 중심으로 기술개발 촉진과 산학연 네트워킹 교류를 통한 사업화를 추진할 계획이다.

한편 ‘반도체융합부품 실장기술’은 스마트카, 지능형 IoT(사물인터넷), 웨어러블 디바이스, 스마트공장 등 신성장동력산업이 요구하는 핵심기능으로, 기존 반도체와 전기전자부품 산업의 주요 핵심공정에서 반드시 뛰어넘어야 할 적합한 해결수단으로 평가받고 있다.

지원센터는 융복합지능형 반도체 등 융합을 바탕으로 새로운 기술을 접목시켜 복층으로 집적화함으로써 생산성과 효율성을 높이고 특히, 획기적으로 초경량 소형화된 반도체 융합부품을 개발할 수 있어 바이오, 스포츠, 헬스케어, 기계부품 산업 등 다양한 산업과의 연계는 물론 수년 내 밀려올 4차 산업혁명에 능동적으로 대비해 반도체 분야 중소·중견기업의 제조혁신을 촉진할 것으로 청주시는 전망하고 있다.

이승훈 시장은 “반도체융합부품 실장기술 지원센터를 성공적으로 구축하고 향후 산학연관 협업을 통해 세계 반도체 기술을 선도하는 새로운 반도체융합부품 개발을 적극 추진할 것”이라며 “지역 반도체융합부품 분야 중소·중견기업들이 세계 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다. 

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